몰입형 프로그램
몰입형 프로그램 과목 분류
| 구분 | 소자, 공정 | 장비, 시스템 | 설계 |
|---|---|---|---|
| 중급과정 과목 |
반도체 제조공정 및 소부장 기술의 이해 (KSIA) |
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| 전력반도체 제조 공정 (파워반도체상용화센터) |
반도체 장비 보드 설계 및 검증 기술의 이해 (KSIA) |
VerilogHDL- 다양한 회로설계 FPGA (ETRI) |
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| 반도체 소자 제작 | |||
| 고급과정 과목 |
아날로그 증폭기(OTA/OPAMP) 회로설계 (ETRI) |
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| 차량용 반도체 전문가 양성과정 (KSIA) |
차세대 반도체 장비 설계 (KSIA) |
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몰입형 프로그램 과목 개요
| 교과목명 | 학점 / 이론 / 실습 |
교과목 개요 |
|---|---|---|
| 반도체 제조공정 및 소부장 기술의 이해 | 3/3/0 | 본 교과목은 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 전공정 기술 및 후공정 기초에 대한 이론을 먼저 학습한 후, 반도체 제조 공정을 진행하는 반도체 장비의 구성요소 및 요소기술에 대해 학습한다. 반도체 장비의 기초이론인 진공의 기초, 플라즈마 기초, 온도, 압력 제어등 관련 이론에 대해 학습한다. 반도체공정실습 과목을 수행하는데 이론적 기반이 되도록 강의식 수업으로 운영하며 산업체 전문 인력을 활용한 교육을 실시함. |
| Verilog HDL를 이용한 회로 설계 | 3/1/2 | 본 교과목은 디지털 하드웨어 설계의 국제 표준언어인 Verilog HDL의 기초이론과 응용에 대하여 학습한다. 습득한 이론을 바탕으로 기능 블록을 설계하고, 최종적으로 FPGA 에 Download 하여 기능을 확인한다. 디지털 회로 설계에 대한 내용을 강의 및 실습 수업으로 진행하며 관련 산업체 전문인력을 활용하여 교육을 실시함. |
| 전력반도체 제조공정 및 신뢰성 | 3/2/1 | 본 교과목은 모빌리티반도체 융합전공의 교육과정 및 내용에 적합하도록 전력반도체 소자의 제작에 필요한 제조 공정 및 신뢰성 평가 기술에 대한 이론을 학습하고 관련 실험,실습을 하는 교과목임. SiC 전력반도체 소자제조 공정, 전력반도체 제조 후고정, 반도체 신뢰성평가 기본개념, 전력반도체 소자의 신뢰성 시험 및 분석 방법 등에 대해 산업체 전문인력을 활용하여 교육을 실시함. |
| 반도체 장비 보드 설계 및 검증 | 3/2/2 | 본 교과목에서는 반도체 장비 보드 설계를 위한 기초 지식을 배우고, ADC/DAC 제어 설계 과제 수행 실습과정을 통해 반도체 장비 보드설계 및 검증에 대해 학습한다. |
| 차세대 반도체 장비 설계 | 3/2/2 | 본 교과목에서는 차세대 반도체 제조 장비 개발을 위한 설계 방법에 대해 학습한다. 반도체 장비 사양 설정, 설계 및 장비 계통도 및 상세 설계에 대해 학습한다. |
| 차량용 반도체 | 3/3/0 | 본 교과목은 자동차에서 전기, 전자기술의 응용과 기술 추세에 대해 학습한다. 전기자동차의 주요 시스템과 Power, MCU, Sensor등 반도체소자와 응용에 대해 학습한다. |
| 아날로그 회로설계 | 3/1/4 | 본 교과목에서는 CMOS 아날로그 증폭기 및 Op-Amp 의 기본 동작 원리를 이해하고, 실습을 통해서 특성을 파악하고 설계방법에 대해 학습한다. |